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•厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
•有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
•有源器件的结构必须适合自动组装,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
•体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)
•电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更
好。
•由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
•由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,所以有更高的可靠性。
•由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障更容易
v4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。双醋酸脂可作为增塑剂。
v5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力,防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。
v6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中,很多步骤需要接受热能,为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如酚、等均可作为热阻聚剂。
v7)色料
为使干膜呈现鲜艳的颜色,便于修版和检查而添加色料。如加入、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。
v8)溶剂
为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂,使之在曝光后增色或减色,以鉴别是否曝光,这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路,电阻片
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